三维孔系焊接平台检测误差：

  1、三维孔系焊接平台检测量具误差。量具设计不完善或制造、调整、校对不精准，或者在使用中磨损造成的误差。主要表现为量仪“示值误差”（包括标准器和附件的误差）。

  2、基准误差。三维孔系焊接平台作为基准的量具，不可避免地存在误差。基准件误差直接影响测量值，如水平仪的制造误差。一般基准件的误差应不超过总测量误差的1/3~1/5。

  3、方法误差。检测三维孔系焊接平台方法、检测量具选择不当，测量原理与计算公式简化造成的误差，测量仪、工件定位装夹和受力变形引起的误差。

  4、环境误差。工作环境偏离标准温度（20℃）太多，或其随时间、空间的变化太大；振动、冲击波动大；气压、湿度和清洁度不符合要求等造成的误差。、

  5、人为误差。操作者责任心、技术水平、情绪和生理（如视力）因素等造成三维孔系焊接平台操作不当，或者读数、记录、计算错误所造成的误差。

  6、测量力引起的变形误差。测量力引起的变形误差是指使用铸铁平板检测器具进行接触测量时，测量力使零件与测量接触部分微小变形而产生的测量误差。测量装置上一般有保持恒力的装置。