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凯创对焊接平台刮研的三个阶段要求

发表时间:2017-08-18【

  凯创焊接平台刮研一般有三个阶段:粗刮、细刮、精刮3个阶段。

  A,粗刮刀迹要宽大、要大刀阔斧地进行。对每个点只刮一次不刮第二次。刀迹方向是同方向顺次排列,每轮变换一次。经过反复循环不断刮研,黑点由稀少变稠密,由不均匀分布至均匀分布,当任意刮方(25mm×25mm)达到4~6点时,表面粗糙度达到Ra2.5~Ra3.2时即告粗刮阶段中止。

  B,细刮阶段:细刮在粗刮基础上进行。细刮的任务主要解决表面质量问题,即接触精度、几何精度(平面度达到0.01mm/500mm2)、表面粗糙度(Ra1.6~Ra3.2),同时还要兼顾到形位误差。细刮的刀迹宽为6~8mm ,长10~12mm,刀迹建议采用直推加扭转法,正“6”块反“6”块刀迹较好,当任意刮方达到10~12点时细刮阶段即告中止。

  C,精刮阶段:精刮是在细刮基础上进行的,精刮的任务是进行提高刮研表面质量,兼顾、核定形位误差。精刮要磨好平面刮刀,要锋利,落刀要稳要轻,特别要避免刀角划伤表面,精刮刀迹宽5~7mm,甚至更窄更短,视刮削平面大小而变化。刀迹建议采用左扭转法或右扭转法,刮削时用力宜小,刮花则例外。当黑点增加到每任意方20~25点时,即精刮结束,其平板平面度应为0.01mm/500mm2以下,表面粗糙度为Ra0.8~Ra1.6。